인텔, 삼성·LG와 ‘팬서레이크’로 무장한 AI PC 공개

PC 탑재된‘코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서레이크)’ 공개
삼성전자와 LG전자 비롯한 주요 파트너사와 AI PC 제품군 선보여
이번 발표로 인텔 반도체 공정 및 플랫폼 리더십 주목

인텔이 18A 공정 기술을 적용한 차세대 프로세서 ‘코어 울트라 시리즈 3’를 공개하며 AI PC 시장 주도권 경쟁에 본격 나섰다. 인텔은 삼성전자와 LG전자 등 주요 파트너사와 함께 팬서레이크 기반 AI PC 제품군을 선보이며 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 전략을 제시했다. PC를 넘어 엣지 AI까지 확장하겠다는 인텔의 구상 속에서 한국 시장은 핵심 시험대로 떠올랐다. 

◇ 팬서레이크로 확장하는 인텔의 청사진

인텔이 18A 공정 기술을 적용한 차세대 프로세서 ‘코어 울트라 시리즈 3(코드명 팬서레이크)’를 28일 공식 발표했다. 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 ‘2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회’에서는 코어 울트라 시리즈 3가 탑재된 AI PC 제품군을 공개했다. 

이날 행사에는 배태원 인텔코리아 사장을 비롯해 조쉬 뉴먼 인텔 컨수머PC 부문 총괄, 삼성전자 이민철 부사장, LG전자 장진혁 전무가 참석해 신제품을 잇따라 발표하며 AI PC 생태계 확장을 예고했다. 배태원 사장은 개회사에서 “2025년 기준 국내 주요 리테일 채널에서 판매된 인텔 칩 기반 AI PC 비중이 이미 40%를 넘어섰다”며 “코어 울트라 시리즈 3는 단순한 신제품 출시를 넘어 전 세계 반도체 제조 기술 리더십이 어디에 있는지를 증명하는 결과물”이라고 강조했다. 

인텔은 이번 제품을 통해 PC 시장을 넘어 엣지 AI 시장까지 본격 공략한다는 전략을 밝혔다. 배태원 사장은 “인텔은 2023년 업계 최초로 AI PC라는 새로운 시장을 개척하며 첫 세대 메테오레이크를 선보였고 이후 애로우레이크와 루나레이크를 거치며 AI 컴퓨팅 성능을 끊임없이 확장해 왔다”며 “팬서레이크는 여정의 정점이자 새로운 이정표가 될 제품”이라고 말했다. 배 사장은 “한국은 전 세계에서 새로운 기술을 빠르게 수용하는 선도적인 시장이다. 특히 스마트 팩토리와 헬스케어 분야에서 전 세계가 주목하는 파트너사들이 많이 포진돼 있어 팬서레이크가 열어갈 엣지 AI 시장에서도 국내 파트너사와 시너지를 만들 것”이라고 기대감을 표했다. 

배태원 사장은 “올해는 파트너사들과 함께 압도적인 배터리 효율의 루나레이크, 고성능 애로레이크, 최첨단 팬서레이크에 이르기까지 어느 때보다 풍성한 라인업으로 국내 소비자를 찾아갈 것”이라며 인텔의 공격적인 시장 확대 전략을 예고했다. 인텔은 지난 11월 서울을 포함한 전 세계 5개 도시에서 ‘인텔 익스피리언스 팝업 스토어’를 운영하며 한국 시장의 중요성을 재확인한 바 있다. 

◇ 팬서레이크로 본 인텔 공정 전략의 분기점

조쉬 뉴먼 총괄은 팬서레이크의 기술적 우수성을 구체적으로 설명했다. 그는 “인텔은 컴퓨팅, 그래픽, AI를 결합해 지금까지 구축한 것 중 가장 광범위한 AI PC 플랫폼으로 확장하고 있다”며 “지난 5년간 자본과 연구개발에 막대한 투자를 단행해 새로운 팹과 툴, EUV 기술을 구축했다”고 밝혔다. 조쉬 뉴먼 총괄은 “18A 노드가 그 노력의 중심에 있으며, 우리는 팬서레이크로 양산에 돌입했다”고 말했다. 이어 그는 “이는 리본펫과 파워비아 기술을 적용한 세계 최초의 파운드리 노드라는 점에서 확실한 이정표”라고 강조했다. 

조쉬 뉴먼 총괄은 “리본펫은 전기 전류를 정밀하게 제어하는 게이트올어라운드(GAA) 기술로 성능과 에너지 효율에 있어 중요하고, 백사이드 전력 기술인 파워비아는 전력 흐름과 신호 전달을 향상시킨다”며 “이 두 기술로 인텔 공정은 와트당 성능을 최대 15% 개선하고 칩 밀도를 최대 30% 높였다”고 설명했다. 또한, “시리즈3 코어 울트라는 성능과 지속적인 효율성을 제공하며 AI, 모바일 게이밍에서 최신 연결성을 갖췄다”며 “모든 주요 IP인 메모리, 연결성, I/O가 업그레이드됐고 새로운 E코어와 P코어, 레이트레이싱이 내장된 대규모 GPU, 더 작은 면적에 더 많은 저전력 AI 컴퓨팅을 제공하는 NPU, 차세대 메모리 I/O와 연결성을 모두 갖췄다”고 덧붙였다.

팬서레이크는 아키텍처 측면에서도 변화를 보였다. 인텔은 시리즈2 프로세서 제품군에서 도입된 성능과 전력 효율을 하나의 제품으로 결합했다. 이는 단순한 마케팅이 아니라 SoC 패브릭, 패키징, 18A 공정 노드에 깊이 설계된 것이라고 강조했다. GPU는 별도 다이로 분리해 세그먼트에 따라 다양한 크기로 부착하게 했고, CPU 코어는 18A에 최적화한 뒤 재설계해 더 낮은 전압에서 작동하도록 했다. 특히 최대 16개 CPU 코어와 12개의 인텔 X3 그래픽 코어를 탑재한 구성은 단일 칩 솔루션으로 얇고 가벼운 노트북에서도 월등한 게이밍 및 AI 성능을 구현한다. 또한, 배터리 수명을 시간이 아닌 일 단위로 이야기할 수 있을 만큼 뛰어난 전력 효율을 달성한 것으로 알려졌다.

◇ 삼성·LG,  AI PC 완성도로 시장 공략한다

한편, 삼성전자와 LG전자는 이날 행사에서 AI PC 제품군을 각각 공개하며 시장 공략에 속도를 냈다. 이민철 삼성전자 부사장은 “갤럭시 북6 시리즈를 완전히 새롭게 준비했다. 인텔 팬서레이크 플랫폼 신규 프로세서를 적용하고 이를 뒷받침하기 위한 ‘베이퍼 챔버’ 방열 시스템을 새롭게 도입했다”고 밝혔다. 이민철 부사장은 “배터리 시간을 30시간까지 사용하도록 향상시켰고 업그레이드된 다이나믹 아몰레드2X 디스플레이와 터치 기능을 제공한다”며 “스피커는 전체 6개로 완전히 시스템을 바꿨고 햅틱 터치패드까지 새롭게 적용했다”고 설명했다. 

이민철 부사장은 갤럭시 북6를 퍼포먼스 중심의 울트라 모델, 퍼포먼스와 모빌리티를 강조하는 프로 모델, 일상 사용에 최적화한 모델 등 세 개 라인업으로 구성했다고 소개했다. 이어 그는 “올해 6월에는 인텔의 기업 솔루션인 vPro를 탑재한 갤럭시 북6 엔터프라이즈 에디션도 준비 중”이라며 “vPro 기술뿐 아니라 삼성 보안 솔루션 ‘녹스(KNOX)’와 기업 환경에 제공할 OS 이미지, 바이오스 업그레이드까지 갖춘 제품을 5월 출시할 것”이라고 예고했다. 

LG전자 장진혁 전무는 “LG 그램은 ‘휴대하기 위한 PC’라는 비전으로 12년간 가장 가벼운 노트북을 지향하며 혁신의 길을 걸었다”며 “올해는 ‘에어로미늄’이라는 신규 소재를 적용하고도 휴대성을 유지한 소재의 혁신을 완성했다”고 강조했다. 장진혁 전무는 “지난 1월 6일, LG닷컴에서는 국내 최초로 인텔 팬서레이크 CPU가 탑재된 2026년형 LG 그램 프로 AI를 출시했다”며 “항공우주 산업에서 주로 쓰이는 마그네슘 알루미늄 합금 신규 소재인 에어로미늄을 적용해 가볍고 단단한 마그네슘 특징과 메탈 느낌이 강한 알루미늄 장점을 합쳤다”고 설명했다. 

장진혁 전무는 “그램 프로 16형에 적용된 팬서레이크 2X 모델은 GPU 성능이 전작 대비 77% 향상된 외장 그래픽급 성능을 가졌고 1199g으로 고성능을 가볍게 즐길 수 있는 초경량 프리미엄 노트북”이라고 밝혔다. 장 전무는 “팬서레이크 4X 라인업은 배터리 효율을 높여 최대 29.5시간까지 사용 가능한 올라운더 초경량 노트북”이라고 덧붙였다. 이어 그는 “이뿐 아니라 전년 대비 팬 날개 수를 178개에서 256개로 44% 늘리고 유량을 최대 21% 끌어올려 발열 개선을 이뤘다”며 “AI 클릭 모드 기능으로 PC 내 AI 센서가 움직임, 소음, 성능을 감지해 조용한 곳에서는 팬 소음을 줄이고 고성능 작업 중에는 자동으로 조절한다”고 설명했다.