정부, ‘반도체 강국’ 위한 핵심 기술 10년 내 확보 목표

반도체 미래기술 단계별 로드맵 발표

정부가 반도체 강국을 향한 단계별 로드맵을 새롭게 고도화해 발표했다. 설계, 소자 개발, 공정 등 59개 핵심 기술을 10년 내에 확보하겠다는 목표다.

과학기술정보통신부 27일 서울 엘타워에서 이같은 내용이 담긴 ‘반도체 미래기술 단계별 이행안(로드맵) 고도화’를 발표했다. 차세대 반도체 신소자 발전방안에 대해 논의하고, 반도체 주요 기업의 기술 동향과 그간의 반도체 분야 연구개발 성과를 공유했다.

지난해 정부는 45개 핵심기술 세부 개발 전략을 담은 반도체 미래핵심기술 확보전략인반도체 미래기술 단계별 이행안을 발표하고, 이번 고도화에서 14개 핵심기술을 추가해 총 59개의 핵심기술을 도출했다. 정부는 그동안 이를 기반으로 반도체 첨단패키징, 인공지능(AI) 반도체 등의 분야에서 신규사업을 기획하는 등 반도체 연구개발 정책에 활용해 왔다

59개 핵심기술은 △신소자 메모리, 차세대 소자 개발(10개→19개), △인공지능, 6세대 이동통신, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개→26개), △초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개→14개)이다.

이날 단계별 이행안을 기반으로 반도체 소자 미세화에 대응하기 위한 차세대 신소자 발전방안에 대해 논의도 했다. 과기정통부는 반도체 소자 미세화의 한계를 극복하기 위한 차세대 반도체 소자 관련 신규사업 기획에 착수할 예정이다. 전기전자공학자협회(IEEE)에서는 반도체 기술 단계별 이행안(로드맵, IRDS)을 소개하고, SK하이닉스, 하나마이크론이 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하는 등 글로벌 연구 현황도 공유했다.

황판식 과기정통부 연구개발정책실장은 “정부는 향후에도 반도체미래기술단계별 이행안(로드맵)을 지속적으로 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 정책과 사업 기획을 전략적으로 추진하겠다”라며 “반도체 미래기술 단계별 이행안을 기반으로 정부와 산업계, 학계, 연구계가 국가적으로 반도체 연구개발 역량을 결집하도록 노력할 것”이라고 말했다.