엔비디아, 차세대 AI 슈퍼칩 공개

현재 엔비디아가 보유한 칩보다 강력… 5TB 고대역폭 메모리 HBM3e 탑재

생성형 인공지능(AI) 최대 수혜주 엔비디아가 차세대 AI 칩을 공개했다.

엔비디아는 8일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 선보였다. 

이는 현재 엔비디아가 갖고 있는 최고급 AI 칩인 H100과 동일한 그래픽처리장치(GPU)와 141GB의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 중앙 프로세서를 결합했다. 칩에는 초당 5TB의 빠른 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끄게 끌어올린 메모리로, HBM3e는 4세대 제품이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다”며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 설명했다.

엔비디아는 슈퍼칩이 내년 2분기에 생산될 예정이라고 밝혔지만, 아직 가격은 공개하지 않았다.

현재 엔비디아는 AI 칩 시장의 80% 이상을 점유하고 있다. 그 뒤를 AMD와 인텔 등이 추격하며 시장 점유율을 확대하기 위해 경쟁하고 있다. 엔비디아는 이번에 공개하는 슈퍼칩을 통해 시장 지배력을 강화할 수 있을 것으로 분석되고 있다.

이와 함께 올가을 손쉽게 생성형 AI를 개발할 수 있는 플랫폼 ‘AI 워크벤치(NVIDIA AI Workbench)’를 조만간 출시한다고 발표했다.

metarism@galaxyuniverse.si