LG이노텍, 필름형 반도체 기판 ‘2메탈COF’로 XR 시장 공략

기존 반도체 두께인 150㎛에서 70㎛로 최소화, 완성도 높은 XR 기기 제작 가능

LG이노텍이 확장현실(XR)기기에 필수적인 제품 ‘2메탈COF(Chip on Film)’를 선보이며 시장 공략에 나선다.

2메탈COF는 디스플레이와 메인기판(PCB)를 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다. 얇고 유연한 필름 타입으로 자유롭게 접거나 돌돌 말 수 있다. 기존의 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다. 

2메탈COF는 기존의 단면 COF를 업그레이드한 제품으로 기존 COF가 한쪽 면에만 회로를 구현했다면, 2메탈COF는 양면에 회로를 형성해 고집적 제품을 만든 것이 특징이다. 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했는데, 이는 전자기기 간 신호를 보다 빠르게 전달하는 것은 물론 초고화질 화면도 구현이 가능하다.

이 제품의 비아 홀 크기는 25㎛(마이크로미터)다. 머리카락 굵기가 100㎛라면 4분의 1 굵기로 구멍을 낸 셈이다. 홀이 작을수록 제품의 윗면과 아랫면을 연결하는 통로가 많이 생기고 전기신호가 드나드는 패턴 회로도 많이 만들 수 있다. 2메탈COF는 필름 양쪽 면을 합쳐 4000개 이상의 회로를 형성할 수 있게 제작했는데, 일반적으로 패턴 회로가 많아지면 고도의 몰입감을 줄 수 있는 XR기기 제작이 가능하다. 

LG이노텍은 독보적인 초미세 회로 형성 기술을 적용해 2메탈COF의 회로 직접도를 2배 높이면서 두께는 최소화했다. 보통 반도체 패키징용의 기판 두께가 150㎛라면 이 제품의 필름 두께는 70㎛로 반도체용 기판 중 가장 얇아 완제품도 슬림화에 도움을 준다.

2메탈COF의 고집적 회로 구현 기술은 연성회로기판에서 대응하기 어려운 대체 기술로 적용되고 있으며, 마이크로LED와 같은 새로운 제품군의 애플리케이션으로 개발되고 있다. 

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “50년 기판사업을 이끌어온 기술 역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도할 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객 가치를 창출할 것”이라고 말했다.

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