LIG넥스원, 美 첨단 소재 기업 일렉트론잉크스와 ‘차세대 부품소재’ 개발 맞손

LIG넥스원이 미국의 첨단 소재 기업인 일렉트론잉크스(Electroninks)와 ‘복합 전도성 잉크 기반의 차세대 부품소재’ 개발을 위해 공동 연구개발에 나선다.

LIG넥스원은 본사 판교R&D센터에서 신익현 LIG넥스원 대표, 멜브스 르미유(Melbs LeMieux) 일렉트론잉크스 사장 등 주요 관계자가 참석한 가운데 차세대 부품소재 기술개발 및 상용화를 위한 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 3일 밝혔다.

이번 협약을 통해 LIG넥스원과 일렉트론잉크스는 첨단 소재 기술 확보를 위한 R&D를 함께 수행한다. 양사는 특히 복합 전도성 잉크 기반 차세대 부품소재 공동연구, 정부 사업 수주를 위한 제품 프로토타입 공동개발, 방산 신소재 시장 공략을 위한 협업 확대 등의 협력을 추진할 예정이다.

미국 텍사스 오스틴에 연구 시설을 갖춘 일렉트론잉크스는 금속유기분해(MOD, Metal Organic Decomposition) 기술에 기반한 금속복합 무입자 전도성 잉크 분야의 글로벌 선두 주자이다. 복합 전도성 잉크는 전통적인 입자형 또는 페이스트형 잉크에 비해 훨씬 적은 양의 재료로도 요구 성능을 충족하여 높은 기술력과 신뢰성을 입증받고 있다. LIG넥스원은 “복합 전도성 잉크 기술이 자사의 핵심 제품에 적용되면 부품 경량화 및 비용 절감에 기여할 것”이라고 기대했다.

신익현 LIG넥스원 대표이사는 “대한민국 대표 방산기업 LIG넥스원과 미국의 첨단 소재 기업인 일렉트론잉크스의 긴밀한 협력이 우리나라의 차세대 국방 역량 향상과 방위산업 전반의 기술 경쟁력 강화로 이어지기를 바란다”고 말했다. 

멜브스 르미유 일렉트론잉크스 사장은 “LIG넥스원과의 협력은 당사 전도성 잉크 기술 상용화를 앞당기고 한국 시장 진출의 중요한 디딤돌이 될 것이고, 나아가 한미 방위 협력 강화에도 기여할 것”이라고 전했다.