토스증권 리서치센터가 대만에서 열리는 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2026’ 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 산업의 주요 기술 변화를 분석한 리포트를 발간했다.

토스증권 리서치센터는 지난 2일부터 오는 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참석해 현장에서 확인한 산업 동향과 분석을 담은 ‘세미콘 타이완 라이브(Semicon Taiwan LIVE)’ 리포트를 발간했다고 3일 밝혔다.

세미콘 타이완은 아시아 주요 반도체 산업 행사 중 하나다. 토스증권은 이번 리포트에서 AI 반도체 경쟁이 개별 칩의 성능을 넘어 패키징과 데이터 이동, 전력, 생산 효율 등 반도체 생태계 전반으로 확산되고 있다는 점에 주목했다.

현장에서 포착한 주요 기술 변화로는 ▲첨단 패키징의 ‘플랫폼’화 ▲패키징 고도화에 따른 검사·테스트·레이저·소재 중요성 확대 ▲데이터 이동과 전력 병목을 해결하기 위한 기술 부상 ▲스마트 팹과 그린 팹의 반도체 설비투자 편입 등 네 가지를 제시했다.

리서치센터는 향후 AI 반도체 산업의 병목이 특정 기술이나 하나의 공정에 집중되기보다 여러 단계로 분산될 가능성이 있다고 분석했다. 이에 따라 개별 기술의 성능뿐 아니라 전체 시스템의 생산성과 성능을 제한하는 요인을 파악하는 것이 중요해질 것으로 전망했다.

이 같은 변화가 이어질 경우 반도체 생태계를 구성하는 소재·부품·장비 기업의 역할과 중요성도 함께 커질 것으로 내다봤다.

이영곤 토스증권 리서치센터장은 “반도체 산업이 AI를 중심으로 빠르게 재편되면서 주목해야 할 영역 역시 산업 전반으로 넓어지고 있다”며 “앞으로도 데이터만으로 읽기 어려운 산업의 변화를 직접 확인하는 현장형 리서치를 확대해 나가겠다”고 말했다.