슈퍼마이크로가 엔비디아와의 협력을 통해 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 및 ‘루빈(Rubin)’ 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션을 신속히 공급하도록 제조 역량과 냉각 기술을 확대한다고 밝혔다.

이번 협력의 핵심은 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 기반 시스템을 빠르게 시장에 공급할 수 있는 준비 체계를 갖췄다는 점이다. 이는 단순한 신제품 대응을 넘어, 차세대 GPU 아키텍처 전환기에 요구되는 전력 밀도와 냉각 구조 변화에 선제적으로 대응하겠다는 전략으로 해석된다. 

슈퍼마이크로는 자체 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)을 중심으로 이러한 전략을 구체화하고 있다. 이 솔루션은 표준화한 빌딩 블록 기반의 모듈형 설계를 통해 서버, 랙, 냉각, 네트워크 구성을 유연하게 조합하도록 설계됐다. 이를 통해 고객은 데이터센터 구축 과정에서 설계와 생산, 배치까지의 시간을 단축하며, 차세대 AI 인프라로의 전환 부담도 줄인다. 

특히 주목되는 부분은 수냉식 냉각 기술의 확대다. 베라 루빈과 루빈 플랫폼은 이전 세대 대비 전력 소모와 발열 밀도가 크게 증가할 것으로 예상되면서, 공랭 중심의 기존 데이터센터 구조로는 한계가 있다는 지적이 이어져 왔다. 슈퍼마이크로는 이러한 변화에 대응해 직접 수냉(DLC) 기반 설계를 강화하고, 대량 생산이 가능한 제조 체계를 함께 확장하고 있다.

찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “엔비디아와의 오랜 협력 관계와 빌딩 블록 기반 설계 역량을 결합해 차세대 AI 플랫폼을 시장에 빠르게 제공할 수 있는 기반을 마련했다”며 “확대된 제조 역량과 수냉식 냉각 기술을 통해 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 대규모 AI 인프라를 보다 효율적으로 구축하도록 지원할 것”이라고 밝혔다.

실제로 IDC는 전 세계 AI 인프라 시장에서 액체 냉각을 적용한 데이터센터 비중이 2024년 약 15%에서 2027년 30% 이상으로 확대될 것으로 전망했다. 고성능 AI 학습과 추론 워크로드 증가로 랙당 전력 밀도가 급격히 높아지면서, 수냉식 설계가 선택이 아닌 필수로 자리 잡고 있다는 분석이다.