슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아의 최신 HGX B300 GPU 기반 수냉식 데이터센터 솔루션 제품군을 출시하고 본격적인 출하를 시작했다고 밝혔다. 이 제품들은 슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션 포트폴리오의 핵심으로 설계돼 AI 학습 및 추론 워크로드가 집중되는 대규모 데이터센터와 ‘AI 팩토리’ 구축 수요를 겨냥한다. 

슈퍼마이크로는 이들 신제품이 높은 GPU 집적도와 에너지 효율을 동시에 제공한다고 강조한다. 특히 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반의 HGX B300 플랫폼을 탑재한 수냉식 제품은 기존 공랭 대비 열 관리 효율이 크게 개선돼 전력 및 냉각 비용 절감과 함께 높은 연산 성능을 제공한다. 

새롭게 공급되는 제품군은 두 가지 주요 형태로 구성된다. 첫째는 21인치 OCP(Open Compute Project) 오픈 랙 V3 규격의 2-OU 수냉 시스템이다. 이 시스템은 랙 당 최대 144개의 엔비디아 GPU를 탑재할 수 있어 동일 면적 대비 매우 높은 컴퓨팅 밀도를 확보한다. 모듈형 설계 및 첨단 수냉 부품을 적용해 공간 효율성과 유지보수 편의성도 고려됐다. 또 다른 제품은 전통적 19인치 EIA 랙 폼팩터를 따르는 4U 수냉 솔루션로, 산업용 AI 클러스터 구축을 위한 일체형 고성능 컴퓨팅 플랫폼이다. 이 제품은 슈퍼마이크로 자체 수냉 기술을 통해 시스템 내부 발생 열을 최대 98%까지 효과적으로 제거한다. 

양 제품 모두 2.1TB HBM3e GPU 메모리를 탑재해 대규모 모델 및 멀티모달 워크로드를 처리할 수 있는 성능을 제공하며, 네트워크 측면에서도 엔비디아 Quantum-X800 인피니밴드 또는 스펙트럼-4 이더넷과 통합된 ConnectX-8 SuperNICs를 통해 클러스터 전체 처리량을 최대 800Gb/s까지 확보할 수 있다. 이러한 구성이 가능해지면 AI 학습, 추론, 에이전틱 AI 등 고부하 작업에서도 높은 처리 성능을 유지할 것으로 보인다. 

슈퍼마이크로 측은 이들 신제품이 데이터센터 전반의 TCO(total cost of ownership; 총 소유 비용) 절감에 기여할 것이라고 설명한다. 수냉 기술인 DLC-2(Direct Liquid Cooling) 도입으로 에너지 소비량을 최대 40%까지 절감하고, 기존 냉각수 시스템 및 대형 압축기의 필요를 최소화해 운영 효율성을 높인다.  또한, 사전 검증 및 테스트를 마친 랙 단위로 출하돼 하이퍼스케일, 엔터프라이즈, 공공기관 등 다양한 고객이 설치 준비 시간을 줄인다.

이러한 신제품 출시는 GPU 중심 AI 데이터센터 인프라 확산과 맞물려 나온다. AI 기반 워크로드의 증가로 전통적인 CPU 기반 컴퓨팅에서 GPU 및 고대역폭 메모리(HBM) 기반 아키텍처로의 전환이 가속되며, 데이터센터 설계에서도 전력, 공간, 냉각 효율성이 주요 고려사항으로 떠오르고 있다. AI 및 HPC 워크로드의 복잡성과 규모가 커지면서 전통적인 공랭 방식만으로는 밀집된 GPU 클러스터를 효율적으로 운영하기 어려워지고, 수냉 기술 수요가 빠르게 증가하고 있다.