OCI가 하반기 반도체 인산 증설에 나선다. OCI는 디보틀넥킹(Debottlenecking, 생산 공정 효율화를 통한 생산량 증대) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 5000t(톤) 증대시킬 계획으로, 현재 연산 2만5000t에서 3만t 수준으로 생산능력을 확대할 방침이라고 5일 밝혔다.

OCI는 반도체 인산 국내 시장점유율(M/S) 1위 기업이다. 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍 등 국내 모든 반도체 칩메이커에 인산을 공급하고 있다. 지난해에는 국내 인산 제조사로서는 최초로 SK하이닉스의 반도체 인산 공급자로 선정되며 반도체 소재 기업으로서 입지를 강화해 나가고 있다.

반도체 인산은 반도체 생산과정 중 웨이퍼의 식각 공정에 사용되는 핵심소재 중 하나다. OCI의 반도체 인산은 D램과 낸드플래시, 파운드리까지 모든 반도체 공정에 사용되는 범용 소재다.

OCI는 지난해 SK하이닉스 공급사 선정 등 고객사를 지속해서 확대해 나가고 있으며, DB하이텍 등 국내외 기존 고객사 공급 물량 또한 꾸준히 확대해 나가고 있다. 또한, 최근 삼성전자가 테슬라와 23조원 규모의 파운드리 공급 계약을 발표하며, 내년부터 삼성전자의 미국 테일러 공장 및 국내 공장 가동 확대가 기대하고 있다.

OCI는 내년 상반기에 반도체 인산의 5000t 증설을 완료할 예정이며, 중장기 신규 고객사 확보 및 기존 고객사의 수요 증가에 따라 단계적으로 추가 증설도 검토한다는 계획이다.

김유신 OCI 부회장은 “지속해서 적극적인 고객사 추가 확보를 통해, 반도체 인산, 과산화수소 등 기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가는 한편, 기존사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 확대해 나갈 계획”이라며 “반도체 및 이차전지 산업 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화하여 중장기 성장을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다.