어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 반도체 스케일링의 한계를 극복하려는 반도체 제조기업들을 지원하기 위해 새로운 결함 리뷰 시스템 ‘SEM비전(SEMVision) H20’을 발표했다고 20일 밝혔다.

SEMVision H20 시스템은 업계에서 가장 민감도 높은 전자빔(eBeam) 기술과 첨단 AI 이미지 인식 기능을 결합해 최첨단 반도체 내부의 나노미터 크기의 결함을 보다 정확하고 빠르게 분석할 수 있도록 설계됐다.

전자빔 이미징은 기존 광학 기술로는 식별이 어려운 미세 결함 분석에 중요한 도구로 오랫동안 사용돼 왔다. 전자빔 이미징의 초고도 분해능은 수십억 개의 나노미터 회로 패턴 속에서 미세한 결함을 분석할 수 있게 해준다.

전통적으로 광학 기술은 잠재적 결함을 찾기 위한 웨이퍼 스캔에 사용되며, 그 후 결함을 더 정확하게 특정하기 위해 전자빔이 활용된다.

그러나 오늘날 옹스트롬(Angstrom, 0.1나노미터) 수준에 도달한 칩 기술에서는 가장 작은 칩 피처의 두께가 원자 몇 개 수준에 불과해 실제 결함과 거짓 경보를 구별하는 것이 점점 더 어려워지고 있다.

최첨단 노드에서 광학 검사가 이전보다 훨씬 높은 밀도의 결함 맵을 생성함에 따라 전자빔 리뷰로 전달되는 결함 후보의 수는 기존보다 100배 이상 증가했다. 이에 따라 폭발적으로 증가하는 샘플을 빠르고 정확하게 분석하면서도 반도체 양산에 필요한 속도와 민감도를 유지할 수 있는 결함 리뷰 시스템에 대한 수요가 공정 제어 엔지니어들 사이에서 더욱 높아지고 있다.

키스 웰스(Keith Wells) 어플라이드 머티어리얼즈 이미징 및 공정 제어 그룹 부사장은 “새로 출시된 SEMVision H20시스템은 글로벌 선도 반도체 제조기업들이 검사 도구에서 제공하는 대량의 데이터 속에서 노이즈와 신호를 보다 정확하게 구분하도록 돕는다”며 “어플라이드의 시스템은 3D 디바이스 구조 깊숙이 위치한 가장 미세한 크기의 결함을 빠르게 식별한다. 이를 통해 빠르고 정확한 검사 결과를 제공함으로써 반도체 제조기업들은 공장 사이클 타임을 단축하고 수율을 높일 수 있다”고 말했다.