경피약물전달 의약품 전문기업 티디에스팜(대표이사 김철준)이 IPO를 앞두고 8일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최했다.

디디에스팜은 2002년 설립 이후 경피 약물 전달 시스템(TDDS)을 활용해 타박상, 근육, 신경통 등에 쓰이는 다양한 의약품을 개발·제조해 온 업체로, 파스 ODM을 주요 사업으로 영위하고 있다.

이날 김철준 대표이사는 티디에스팜이 집중해 온 TDDS 기술에 관해 설명하고, 상장 후 성장 전략 및 비전을 공개했다.

흔히 ‘파스’라고 불리는 TDDS는 피부로 약물을 전달하기 때문에 대사나 소화 기관의 영향을 받지 않고 일정한 양은 약물을 구조된 시간 동안 투여할 수 있는 장점이 있다. 붙이는 방식으로 국소 부위 치료가 필요한 환자나 경구 투여가 어렵거나 경과를 지속해서 관찰해야 하는 환자에게 유용하게 사용된다.

김 대표는 “티디에스팜은 20년 넘게 TDDS 기반 의약품을 개발·제조하며 쌓아온 피부 친화적 약물 플랫폼 설계 기술을 보유하고 있다”며, “이는 고령화에 따라 수요가 증가하는 TDDS 제제 시장에서 지속적인 매출 증가 및 고객 확보의 원동력이 되고 있다”고 말했다.

티디에스팜은 ▲다층 구조설계(Multi-Layer Laminate) ▲친수성 설계(Hydrophilicity) ▲투습, 통기성 설계(Breathable) ▲복합 성분 제제(Blending) 등 다양한 TDDS 기반 제제 제형의 제품 구조 설계 기술을 보유하고 있다. 또한, 유기용매 대신 열가소성 수지를 피부 점착제로 이용해 피부 자극이 적고 친환경적인 핫멜트(Hot-Melt) 공법을 사용하며 제품 차별화를 하고 있다.

김 대표는 “티디에스팜은 제품의 개발부터 생산까지 전 과정을 직접 수행하는 ODM 전문 회사로 꾸준히 수익을 창출하면서 영업 이익은 개선하고 부채 비율은 감소시켜 왔다”며, “앞으로 전문 의약품 개량 신약 패치제를 개발해 전문 의약품 시장에 본격적으로 진출할 계획”이라고 밝혔다.

티디에스팜은 마약성 진통제 대체가 목적인 비마약성 복합 성분 통증 치료 패치와 암 통증 억제용 경피흡수제, 치매 치료 패치, 요실금 패치 등 복합제제 설계 능력과 핫멜트 기술을 접목해 효능과 사용성을 높인 TDDS 개량신약을 개발하고 있다.

또한, 티디에스팜은 기존 사업 확장과 신규 사업 진출을 통한 외형 성장도 가속한다.

최근 연간 1억 6천만 매의 패치제 생산이 가능한 설비 도입을 완료한 티디에스팜은 삼양사 니코스탑의 전량 위탁생산으로 올해 4분기부터 매출이 달성될 것으로 예상했다. 아울러 독자적인 하이드로겔 시트와 피부과 전문의약품을 연계한 제품으로 코스메슈티컬 사업에 진출할 계획이다.

김철준 티디에스팜 대표이사는 “티디에스팜은 지속적으로 성장하는 TDDS 시장에서의 경쟁력을 갖추기 위해 다양한 사업 포트폴리오를 확장해 나가고 있다”며, “이번 상장을 통해 국내를 넘어 글로벌 헬스케어 기업으로 성장하도록 노력하겠다”고 말했다.

한편, 티디에스팜은 국내외 기관투자자 대상으로 진행한 수요예측 결과, 최종 공모가를 희망 밴드(9,500원~10,700원) 상단 초과인 13,000원으로 확정했다.