생성형 인공지능(AI) 최대 수혜주 엔비디아가 차세대 AI 칩을 공개했다.

엔비디아는 8일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 선보였다. 

이는 현재 엔비디아가 갖고 있는 최고급 AI 칩인 H100과 동일한 그래픽처리장치(GPU)와 141GB의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 중앙 프로세서를 결합했다. 칩에는 초당 5TB의 빠른 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끄게 끌어올린 메모리로, HBM3e는 4세대 제품이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다”며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 설명했다.

엔비디아는 슈퍼칩이 내년 2분기에 생산될 예정이라고 밝혔지만, 아직 가격은 공개하지 않았다.

현재 엔비디아는 AI 칩 시장의 80% 이상을 점유하고 있다. 그 뒤를 AMD와 인텔 등이 추격하며 시장 점유율을 확대하기 위해 경쟁하고 있다. 엔비디아는 이번에 공개하는 슈퍼칩을 통해 시장 지배력을 강화할 수 있을 것으로 분석되고 있다.

이와 함께 올가을 손쉽게 생성형 AI를 개발할 수 있는 플랫폼 ‘AI 워크벤치(NVIDIA AI Workbench)’를 조만간 출시한다고 발표했다.

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