KAI-삼성전자, 국산 무인기용 ‘국방 AI 반도체’ 공동개발한다

한국항공우주산업(이하 KAI)과 삼성전자가 국방 AI 반도체 개발을 위한 전략적 협력에 나섰다.

KAI와 삼성전자는 경남 사천 KAI 본사에서 ‘항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI(인공지능) 및 RF(무선 주파수) 국방 반도체 개발 및 생산’을 위한 상호협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다.

협약식은 KAI 차재병 대표이사와 삼성전자 파운드리 사업부 한진만 사장 등 양사의 주요 경영진이 참석한 가운데 열렸다.

이번 협약을 통해 양사는 방산 분야의 특수성 고려한 공동 연구 개발을 추진하고, 민수 반도체 기술을 국방 반도체에 적용하기 위한 기술 로드맵 수립 등을 협력하기로 했다.

KAI는 국방 AI 반도체를 AI 파일럿 구동에 활용해 유무인 복합체계를 한층 더 고도화하고 수출경쟁력을 강화한다는 계획이다.

차재병 KAI 대표이사는 “다양한 국산 항공기 플랫폼을 개발한 KAI와 글로벌 반도체 선도 기업인 삼성전자 간의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI 반도체 개발의 핵심이 될 것”이라며 “국방 AI 반도체의 개발을 완수하여 대한민국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 더욱 향상시키겠다”라고 말했다.

한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 “이번 협약은 국방 AI 반도체 국산화와 함께 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것”이라며 “삼성전자는 국내 AI 경쟁력 향상을 위해 차별화된 공정 역량과 에코시스템을 기반으로 설계–공정–양산 전 단계에 걸친 통합 기술을 제공하겠다”고 밝혔다.