삼성전기는 연결 기준 작년 한 해 영업이익이 8291억원으로 전년보다 11.9% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 27일 공시했다. 매출은 8조2087억원으로 전년 대비 6.4% 증가했다. 순이익은 6238억원으로 18.1% 늘었다.

4분기 영업이익은 2527억원으로 전년 동기보다 73.2% 늘었다. 이 분기 매출과 순이익은 각각 2조864억원과 2049억원이었다. 4분기 매출과 영업이익은 전 분기보다는 각각 6%, 18% 감소했다. 또한 4분기 영업이익은 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 2572억원을 1.7% 하회했다.

삼성전기는 "5세대 이동통신(5G) 시장 확대에 따라 고부가 MLCC(적층세라믹커패시터)와 패키지 기판 판매가 증가하고 OLED용 RFPCB의 공급 확대로 전년 동기 대비 실적이 개선됐다"고 "다만 연말 재고조정으로 인한 수요 감소와 환율 등 요인으로 4분기에는 전 분기보다 실적이 하락했다"고 설명했다.

사업 부문별로 보면 컴포넌트 부문의 4분기 매출은 전 분기보다 2% 감소한 9645억원을 기록했다. 중화향 스마트폰용과 전장용 MLCC 출하량은 늘었으나 환율의 영향으로 소폭 하락했다.

올해는 5G 스마트폰 시장이 확대하고 PC, 서버용 등 비대면 관련 부품 수요가 증가하는 데 더해 전장 시장도 성장하면서 고부가 제품 공급이 늘어날 것으로 삼성전기는 전망했다. 모듈 부문은 계절적 비수기 영향으로 플래그십 스마트폰용 카메라모듈 공급이 줄면서 매출이 전 분기보다 29% 감소한 5640억원이었다.

회사는 "카메라 모듈의 고성능 추세에 따라 광학 줌, 슬림화 등 차별화된 기술력으로 경쟁력을 확보하고 보급형 중·고사양 스마트폰용 제품 공급을 지속해 매출을 확대하겠다"고 설명했다.

기판 부문의 4분기 매출은 전 분기보다 23% 성장한 5579억원이었다. 모바일 AP용 및 CPU용 고부가 패키지기판과 OLED용 RFPCB의 공급이 확대되면서 실적이 개선됐다. 올해 기판 사업은 반도체 시황 개선 전망에 따른 수요 확대로 5G, 전장, 박판 CPU용 등 고부가 패키지기판 공급 확대로 수익성을 높일 계획이다.