삼성전자가 미세 공정 도입에 어려움을 겪는 미국 인텔의 반도체를 위탁 생산할 것으로 알려졌다.

22일 미국 반도체 전문 매체 세미애큐리트에 따르면 인텔은 최근 삼성전자와 파운드리(반도체 위탁 생산) 계약을 체결했다. 이 매체는 삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 파운드리 공장에서 올 하반기부터 월 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔의 칩을 생산할 예정이라고 전했다.

삼성전자 오스틴 공장은 14나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정 기술을 보유하고 있어 생산 물량은 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정됐다.

앞서 외신들은 인텔이 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC에 차세대 5나노 CPU와 7나노 GPU의 생산을 맡길 계획이라고 보도했다. 인텔이 반도체 생산 아웃소싱을 추진하는 것은 7나노 이하 미세 공정 도입에 어려움을 겪고 있어서다. 전 세계 파운드리 업체 중 인텔이 요구하는 10나노 이하 반도체를 만들 수 있는 곳은 삼성전자와 TSMC뿐이다. 인텔이 TSMC와 삼성전자에 반도체 생산을 나눠 맡기는 것은 ‘듀얼벤더’ 전략으로 가격 협상력을 끌어올리기 위한 것으로 풀이된다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO) 내정자는 21일(현지시간) 지난해 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "2023년 제품의 대부분은 미국에서 만들 자신이 있다"면서 "다만 동시에 우리의 포트폴리오를 고려할 때 특정 기술과 제품에 대한 외부 파운드리 사용은 더 늘려갈 것으로 예상된다"고 밝혔다.

업계에서는 그동안 관심이 모아졌던 GPU 외주생산 물량은 TSMC에게 돌아간 것으로 예측하고 있다. 대신 삼성전자는 사우스브리지 칩셋 물량부터 확보하며 향후 확대될 인텔의 파운드리 수주 물량을 늘려갈 것으로 예상된다.

삼성전자 는 14nm 생산 라인을 갖추고 있는 미국 텍사스 오스틴 공장에서 올 하반기부터 월 1만5000장 수준의 칩셋 생산을 계획하고 있는 것으로 알려졌다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "향후 오스틴 공장 증설을 통해 5nm 이상 선단공정에서 고부가제품 양산도 가능해질 것"이라고 내다봤다.