과기정통부는 대규모 연구개발 사업인 ‘차세대 지능형반도체 기술개발 사업’의 2020년 신규과제 수행 기관 선정을 완료하고, 본격적인 기술개발에 박차를 가할 예정이다. 이 연구 사업은 서버·모바일·엣지·공통 4대 분야에서 향후 세계 최고 수준의 기술력과 독자적인 AI 반도체 플랫폼 확보를 목표로 가지고 있다.

또한 이번 2020년 신규 과제는 분야별 기술 공유·연계와 연구성과의 결집을 위해 기존 개별과제 방식과는 다르게 각 세부과제를 통합하여 산·학·연 컨소시엄 형태로 개발하도록 기획되어, 최종적으로 분야별 총 4개 컨소시엄 28개 수행기관이 선정되었다.

먼저, ‘서버’ 분야에 선정된 SK텔레콤, 퓨리오사AI, 오픈엣지, 서울대, SK하이닉스 등 15개 기관의 컨소시엄이 최대 8년간 총 708억원을 투입하여 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체(NPU)와 인터페이스를 개발 계획을 가지고 있다.

‘모바일’ 분야에서는 텔레칩스, 한국전자통신연구원(ETRI), 네패스, 이화여대, 한양대 등 11개 기관이 참여한 컨소시엄이 5년간 총 460억원을 투입하여 자율주행차·드론 등 모바일 기기에 활용 가능한 다양한 AI 반도체(NPU)를 개발한다.

이외 넥스트칩 주관의 '엣지'분야와 한국전자통신연구원(ETRI) 등을 필두로 하는 '공통' 분야에서도 다양한 반도체 기술 개발에 도전한다.

이에 과기정통부는 20년 상반기에 출범할 범부처 사업단을 통해 과제별 성과관리, 사업화 등을 체계적으로 집중 관리할 계획이며, 글로벌 시장 동향을 고려하여 조기에 제품화가 가능하도록 유연한 목표관리를 추진할 계획이라고 밝혔다.

또한 과기정통부 최기영 장관은 “AI 반도체는 AI·데이터 생태계의 핵심 기반이자 반도체 산업의 새로운 성장 동력으로서 정부의 선제적인 투자를 통해 민간의 투자 활성화를 유도하고, 국내 산학연 역량을 총 결집하는 것이 중요하다”고 전했다.