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삼성전자는 조그마한 무선 이어폰 내부 회로 기판에 존재하는 5개의 칩들을 하나로 통합한 ‘All in One’ 칩을 출시하였다고 24일 밝혔다. 업계 최초로 무선 이어폰 설계에 최적화된 통합 전력관리칩을 선보였다.
이어폰용과 충전케이스에 탑재되는 이 전력관리칩은 각각 5개, 10개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 올인원(All in One)칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 하는 장점을 가지고 있다.
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기존 1세대 무선 이어폰에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다.
새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선 이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다. 무선 이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있다.
해당 올인원(All in One)칩은 삼성전자의 2세대 무선 이어폰인 ‘갤럭시 버즈+’에 탑재되었다.
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신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “무선 이어폰(TWS) 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장”이라며 “새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것”이라고 전했다.
- 황민수 기자 stock@chosun.com
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