삼성전자가 차세대 수퍼컴퓨터(HPC), 인공지능(AI) 기반 데이터 분석에 혁명을 가져올 수 있는 초고속 D램 ‘플래시볼트(Flashbolt)’를 출시, 차세대 프리미엄 메모리 시장에 기술력을 과시했다.

‘플래시볼트’는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리) D램이다. 삼성전자가 2년여 전 세계 최초로 개발해 업계에서 유일하게 양산을 시작했던 2세대 8GB HBM2 D램 ‘아쿠아볼트(Aquabolt)’보다 속도·용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다.

이 제품의 가장 큰 장점은 ‘신호전송 최적화 회로 설계’를 통해 초당 3.2기가비트(Gb) 속도로 410GB의 데이터를 처리한다는 것이다. 풀HD(5GB) 영화 82편을 1초에 전달할 수 있는 수준이다.

설계에 따라 초당 최대 4.2Gb 속도로 538GB의 데이터 처리도 가능하다는 게 회사 측 설명이다.

플래시볼트가 이처럼 최고용량, 최고속도, 초절전이 가능한 데는 삼성전자의 패키징 기술이 적용됐기 때문이다. ‘플래시볼트’는 1개의 칩 위에 16Gb D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현했다. 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 상단 칩과 하단 칩 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결해 금선으로 연결한 D램 패키지 대비 데이터 처리 속도를 끌어올릴 수 있었다.

삼성전자는 올해 이 제품을 양산해 기존 AI 기반 초고속 데이터 분석, 고성능 그래픽 시스템을 개선하고 수퍼컴퓨터의 성능 한계를 뛰어넘도록 해 차세대 고성능 시스템 개발에 혁신을 일궈낼 전망이다.

최철 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 부사장은 "역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있게 됐다"며 "차별화된 솔루션을 지속 개발해 독보적인 사업 역량을 강화시켜 나갈 것"이라고 강조했다.